고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치

Abstract

고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방법은 접속시키고자 하는 전자부품에 구비된 접착제에 고주파를 인가하여 자체적으로 발열시킴으로 전기적 및 기계적으로 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속방법은 고주파의 전자기파를 이용하여 인터포저 및/또는 폴리머 접착제에 함유된 특정 성분을 발열시킨다. 외부의 열원을 사용하지 않으므로, 저온에서 부품간 접속이 가능하고, 경제적이다. 또한, 접합구조 전체를 진동시키는 초음파 접속방식에 비하여, 화학적 쌍극자를 가지는 특정 성분 등을 고주파의 전자기장으로 발열시키는 본 발명은 외부 진동에 따른 공정 제약이 없다. 아울러, 고정된 진동자를 사용하는 초음파 방식과 달리, 사용자가 공정 조건에 따라 주파수 변조가 용이하므로, 물질 종류에 따라 다양한 조건으로 부품간 접속을 진행할 수 있다.