이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지DOUBLE LAYERED NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE FILM, AND STRUCTURE OF PACKAGE FOR DEVICE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 신지원 | ko |
| dc.contributor.author | 최용원 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:11:06Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:11:06Z | - |
| dc.date.issued | 2014-05-21 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/233524 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은, 금속 솔더와 카파필러(Cu pillar)가 구비된 3차원 TSV(Through Silicon Via) 반도체 적층용 또는 플립칩 기판 접속용 비전도성 폴리머 접착제에 있어서, 베이스 필름 상단에 적층 형성되며, 전자패키징 접합 시 상기 금속 솔더의 산화물을 제거하는 플럭스 기능 물질을 발생시키거나, 플럭스 기능 물질을 포함하는 제1 접착제층, 및 상기 제1 접착제층의 상단에 적층 형성되고, 상기 플럭스 기능 물질을 포함하지 않으며, 상기 제1 접착제층 보다 먼저 경화되는 것이 특징인 제2 접착제층을 포함하는 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지에 관한 것이다. | - |
| dc.title | 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 | - |
| dc.title.alternative | DOUBLE LAYERED NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE FILM, AND STRUCTURE OF PACKAGE FOR DEVICE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 신지원 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최용원 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0133850 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1399957-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-11-23 | - |
| dc.date.registration | 2014-05-21 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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