본 발명은, 금속 솔더와 카파필러(Cu pillar)가 구비된 3차원 TSV(Through Silicon Via) 반도체 적층용 또는 플립칩 기판 접속용 비전도성 폴리머 접착제에 있어서, 베이스 필름 상단에 적층 형성되며, 전자패키징 접합 시 상기 금속 솔더의 산화물을 제거하는 플럭스 기능 물질을 발생시키거나, 플럭스 기능 물질을 포함하는 제1 접착제층, 및 상기 제1 접착제층의 상단에 적층 형성되고, 상기 플럭스 기능 물질을 포함하지 않으며, 상기 제1 접착제층 보다 먼저 경화되는 것이 특징인 제2 접착제층을 포함하는 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지에 관한 것이다.