소자 패키징 방법 및 이를 이용한 소자 패키지DEVICE PACKING METHOD AND DEVICE PACKAGE USING THE SAME
본 발명은 소자 패키징 방법 및 그 방법을 이용한 소자 패키지에 관한 것으로서, 소자가 형성된 기판 상에 제1 물질을 도포하여 패키지 희생층을 형성하는 단계, 상기 패키지 희생층 상에 제2 물질을 도포하여 패키지 캡을 형성하는 단계, 상기 패키지 희생층에 빛 또는 열을 가하여 상기 희생층으로부터 기체 분자를 생성시키는 단계, 및 상기 기체 분자를 가열하여 상기 소자와 상기 패키지 캡 사이에 캐비티를 형성하는 단계를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2015-11-20
- Application Date
- 2014-04-14
- Application Number
- 10-2014-0044469
- Registration Date
- 2015-11-20
- Registration Number
- 10-1572045-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.