고종횡비 관통구조의 금속 매립방법High aspect ratio through structure manufacturing and metal filling method

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본 발명은 고종횡비 관통구조의 금속 매립방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 단결정 실리콘 기판에 고종횡비를 가진 관통구조를 제작하기 위해 건식 식각 및 습식 식각을 복합적으로 사용하되, 습식 식각 시 식각 높이 제어가 어렵다는 점을 보완하기 위해 습식 식각 멈춤을 위한 식각 정지층을 증착하는 단계를 포함하여 형성되며, 나노 재료 그물망을 이용하여 형성된 도금용 시드층을 형성함으로써, 고종횡비의 관통 구조에 금속을 매립할 수 있는 고종횡비 관통구조의 금속 매립방법에 관한 것이다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2014-02-25
Application Date
2013-01-21
Application Number
10-2013-0006672
Registration Date
2014-02-25
Registration Number
10-1369368-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/231253
Appears in Collection
RIMS Patents
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