DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 안치원 | ko |
dc.contributor.author | 강일석 | ko |
dc.contributor.author | 박용규 | ko |
dc.contributor.author | 신영현 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T07:17:59Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T07:17:59Z | - |
dc.date.issued | 2014-02-25 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/231253 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 고종횡비 관통구조의 금속 매립방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 단결정 실리콘 기판에 고종횡비를 가진 관통구조를 제작하기 위해 건식 식각 및 습식 식각을 복합적으로 사용하되, 습식 식각 시 식각 높이 제어가 어렵다는 점을 보완하기 위해 습식 식각 멈춤을 위한 식각 정지층을 증착하는 단계를 포함하여 형성되며, 나노 재료 그물망을 이용하여 형성된 도금용 시드층을 형성함으로써, 고종횡비의 관통 구조에 금속을 매립할 수 있는 고종횡비 관통구조의 금속 매립방법에 관한 것이다. | - |
dc.title | 고종횡비 관통구조의 금속 매립방법 | - |
dc.title.alternative | High aspect ratio through structure manufacturing and metal filling method | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 안치원 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 강일석 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 신영현 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0006672 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1369368-0000 | - |
dc.date.application | 2013-01-21 | - |
dc.date.registration | 2014-02-25 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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