본 발명의 실시 예는 기능성 소자의 전사 방법에 관한 것이다.실시 예에 따른 기능성 소자의 전사 방법은, 제1기판 상에 제1분리층과 제2분리층을 순차적으로 형성하고, 상기 제2분리층 상에 기능성 소자를 형성하는 단계; 상기 기능성 소자 상에 상기 제1분리층과 상기 제2분리층 사이의 접합력보다 상기 기능성 소자와의 접합력이 큰 홀더를 접합시켜 상기 제1분리층과 상기 제2분리층을 분리시키는 단계; 및 상기 홀더에 접합된 상기 기능성 소자와 상기 제2분리층을 제2기판 상에 전사시키는 단계; 를 포함한다.