적외선 센서 모듈 및 그 제조방법

Abstract

본 발명은 실리콘층 없이 적외선 투과층만 적외선의 투과도를 높이면서, 적외선 센서를 진공 상태로 패키징한 적외선 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판(12) 상에 적외선 센서(14)가 형성된 소자 웨이퍼(10); 적외선 대역에서 투명한 적외선 투과층(24)을 포함하는 캡 웨이퍼(20); 상기 소자 웨이퍼(10)와 상기 캡 웨이퍼(20) 사이에 개재되는 스페이서(30); 및 상기 소자 웨이퍼(10)와 상기 캡 웨이퍼(20)를 결합시키는 결합 물질(40)을 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다. 본 발명에 따른 적외선 센서 모듈은 적외선 대역에서 불투명한 실리콘층 없이 적외선 투과층만 형성되어 적외선 감지 효과가 뛰어나다.