적외선 센서 모듈 및 그 제조방법INFRARED SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이희철 | ko |
| dc.contributor.author | 김태식 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:15:04Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:15:04Z | - |
| dc.date.issued | 2014-11-03 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229369 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 실리콘층 없이 적외선 투과층만 적외선의 투과도를 높이면서, 적외선 센서를 진공 상태로 패키징한 적외선 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판(12) 상에 적외선 센서(14)가 형성된 소자 웨이퍼(10); 적외선 대역에서 투명한 적외선 투과층(24)을 포함하는 캡 웨이퍼(20); 상기 소자 웨이퍼(10)와 상기 캡 웨이퍼(20) 사이에 개재되는 스페이서(30); 및 상기 소자 웨이퍼(10)와 상기 캡 웨이퍼(20)를 결합시키는 결합 물질(40)을 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다. 본 발명에 따른 적외선 센서 모듈은 적외선 대역에서 불투명한 실리콘층 없이 적외선 투과층만 형성되어 적외선 감지 효과가 뛰어나다. | - |
| dc.title | 적외선 센서 모듈 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | INFRARED SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이희철 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김태식 | - |
| dc.contributor.assignee | 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0018892 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1459601-0000 | - |
| dc.date.application | 2013-02-21 | - |
| dc.date.registration | 2014-11-03 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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