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플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법 임명진; 백경욱 | |
무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱 | |
内蔵型キャパシター用ポリマー/セラミック複合ペースト及びこれを利用したキャパシターの製造方法 백경욱; 장경운; 조성동 | |
도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법 임명진; 백경욱 | |
다중 주파수 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서 및 이의 제조 방법 이현주; 윤성원; 백경욱; 이상목 | |
전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법 백경욱; 김일; 이해신; 유인성 |
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