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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same 백경욱, 2005-08-16 | |
폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 백경욱, 2005-05-27 | |
고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 백경욱, 2005-04-12 | |
내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름 백경욱, 2005-07-18 | |
High adhesion triple layered anisotropic conductive adhesive film 백경욱, 2005-04-12 |