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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 | |
| 극미세 피치 ＣＯＧ 기술용 이방성 전도성 필름 백경욱; 임명진, 2004-10-28 | |
| 금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28 |