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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 UBM 형성방법 백경욱, 2002-07-04 | |
LE방법을 이용한 칩사이즈 패키지의 제조방법 백경욱; 장세영, 2000-01-21 | |
High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same 백경욱, 2005-08-16 | |
CMOS image sensor module with wafers 백경욱, 2008-11-04 | |
폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 백경욱, 2005-05-27 | |
극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법 백경욱, 2007-04-03 | |
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 | |
3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법 백경욱; 김형준, 2007-06-04 | |
능동소자가 내장된 유기기판 제조방법 백경욱; 손호영, 2009-03-04 | |
상이한 분말크기분포를 이용한 고 유전상수 및 저오차특성을 가지는 내장형 캐패시터 필름조성물 및 그제조방법 백경욱, 2004-09-13 |