학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2015.2 ,[ⅱ, 66 p :]
Thin chips; Anisotropic Conductive Films (ACFs); Flexible package; bending test; fatigue reliability; 박형 칩; 이방성 전도 필름; 플렉서블 패키지; 벤딩 테스트; 피로 신뢰성
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