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Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Microwave frequency crosstalk model of redistribution line patterns on wafer level package Sung, M.; Kim, N.; Lee, J.; Kim, H.; Choi, B.K.; Kim, J.-M.; Hong, J.-K.; et al, IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, v.25, no.2, pp.265 - 271, 2002-05 |
PCB and package level wireless power transfer interconnection scheme using magnetic field resonance coupling = 자기장 공진 커플링을 이용한 피씨비 및 패키지의 무선 전력 전송 구조link Kim, Sukjin; 김석진; et al, 한국과학기술원, 2016 |
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