Browse "School of Electrical Engineering(전기및전자공학부)" by Author 정현석
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| Modeling and measurement analysis of through silicon via (TSV) and defects = 실리콘 관통 비아 및 결함의 모델링과 측정 분석link Jung, Daniel Hyun-Suk; 정현석; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| Modeling of Electromagnetic Interference Shielding Materials in Wireless Power Transfer for Board-to-Board Level Interconnections 김정호; 김석진; 정현석; 김종훈; 배범희; 공선규; 송치억, IEEE Wireless Power Transfer Conference 2014(WPTC2014), IEEE Wireless Power Transfer Conference 2014(WPTC2014), 2014-05-08 |
| 단선 및 단락 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로 및 이의 테스트 방법 김정호; 정현석, 2015-01-08 |
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Open Access
- 573 OA Article
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- 4,870 2020 - 2024
- 18,943 2010 - 2019
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