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Design and analysis of signal and power integrity for multi-layer scramble PCB connecting different types of packages = 다중 패키지타입의 모바일 디램을 위한 스크램블회로기판의 신호 무결성과 전력 무결성 분석 및 설계에 대한 연구link Kim, Taewon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법 최양규; 옥타이 야리마가; 박용범; 김종만; 이수미; 박현규; 김태원, 2012-01-16 |
위조방지용지 최양규; 옥타이 야리마가; 김국환; 박현규; 김태원; 정윤경, 2009-11-30 |
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