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Modeling and investigation of noise isolation in hierarchical power distribution network (PDN) for 3D system-in-package (SiP) = 3차원 시스템-인-패키지를 위한 계층적 전력 분배망의 잡음 분리에 관한 모델링 및 연구link Park, Hyun-Jeong; 박현정; et al, 한국과학기술원, 2009 |
가드링을 통과하는 저잡음 관통실리콘비아를 갖는 반도체칩 및 그를 이용한 적층 패키지 이준호; 이형동; 김현석; 김정호; 박현정, 2014-04-24 |
듀얼 기울기 신호 발생 장치 및 방법 김정호; 윤창욱; 박현정, 2010-10-01 |
방향성 결합기 및 이를 포함하는 듀플렉스 송수신 시스템의시스템 인 패키지 김정호; 황철순; 박현정; 하명현, 2010-03-31 |
와이어 본딩 인덕턴스를 감소시키는 반도체 칩 패키지 김정호; 박현정; 윤창욱; 유충현, 2008-05-02 |
저 잡음 시스템-온-패키지를 위한 온-칩 전력 접지 망의 측정 및 분석 = Analysis and measurement of on-chip power/ground network for low noise system-on-packagelink 박현정; Park, Hyun-Jeong; et al, 한국과학기술원, 2005 |
적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 방지하는 시스템 인패키지 김정호; 하명현; 박현정; 황철순, 2009-03-02 |
초광대역 임펄스 신호 수신기 및 트리거링 회로 김정호; 윤창욱; 박영진; 김영원; 김관호; 박현정, 2009-08-04 |
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