적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 방지하는 시스템 인패키지SYSTEM IN PACKAGE OF PROTECTING NOISE TRANSFER BETWEEN STACKED DIES

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시스템 인 패키지는 반도체 기판, 제1 다이, 고전도층 및 제2 다이를 포함한다. 반도체 기판은 상부면에 접지 패드를 구비한다. 제1 다이는 반도체 기판 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 위에 위치하고, 와이어본딩에 의해 반도체 기판의 접지 패드에 연결된다. 제2 다이는 고전도층 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 및 제2 다이 사이의 커플링 현상을 방지한다. 따라서 시스템 인 패키지 내 적층된 다이들 사이에서 발생하는 신호 간섭 및 적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 감소시킬 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2009-03-02
Application Date
2007-08-31
Application Number
10-2007-0087949
Registration Date
2009-03-02
Registration Number
10-0887638-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/228282
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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