Showing results 1 to 5 of 5
A study on the effects of nanofiber anisotropic conductive adhesive (Nanofiber ACA) properties on fine pitch interconnection stability of ACA flip-chip assemblies = 나노파이버 이방성 전도 접착제 특성이 미세피치 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 미치는 영향에 대한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Study on flexible packages using thin chips with pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름이 미리 도포되어 있는 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 관한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2009 |
나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제 백경욱; 석경림, 2012-06-22 |
전자 패키지용 접착제의 제조방법 백경욱; 정창규; 석경림, 2012-05-08 |
플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지 백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
Discover