Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김성범
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| Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| Sn-3.5Ag 솔더의 전단 크리프 특성 유진; Huang, ML; 김성범, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.96 - 99, 2005 |
| Tin Pest 방지 솔더합금의 크리프 특성 김성범; 유진; 손윤철, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.47 - 52, 2005-03 |
| 무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solderlink 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 솔더 크리프에 미치는 솔더 부피의 영향 유진; 김성범, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.339 - 346, 2005 |
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