Tin Pest 방지 솔더합금의 크리프 특성Creep Deformation Behaviors of Tin Pest Resistant Solder Alloys

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전세계 전자패키지 산업에서 납(Pb) 사용에 대한 환경규제 움직임이 본격화 되고 있어 새로운 무연솔더의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 게다가 무연솔더의 신뢰성에 대한 정보가 아직까지 많이 부족한 실정이다. 무연솔더의 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 것 중의 하나가 Sn pest라고 알려진 동소체 변태이다. Sn pest가 형성될 때 동반되는 부피의 증가는 솔더 조인트의 신뢰성을 저하시킨다. 이미 보고된 바에 따르면, Sn에 고용도가 있는 원소(Pb, Bi, Sb)들을 첨가시킬 경우 Sn pest가 효과적으로 억제된다. 그러나 Sn pest를 억제하는 합금에 대한 기계적인 특성에 연구가 거의 이루어지지 않았다. 본 연구에서는 Sn과 Sn-0.7Cu를 기반으로 하여 Bi, Sb을 첨가한 솔더 합금을 사용하여 lap shear 크리프 실험을 하였다. 본 연구에서 사용한 합금들의 변형율은 전체적으로 Sn-3.5Ag를 기반으로 하는 합금들보다 높았다. 파괴까지 이르는 변형량은 Sn-0.5Bi가 가장 크고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금이 가장 작았는데 이러한 경향은 Sn-0.5Bi 합금의 파단면에 Sn globules이 길게 늘어나 있고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금에서는 더 짧은 Sn globules이 관찰되는 결과와 일치하였다.
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Issue Date
2005-03
Language
Korean
Citation

마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.47 - 52

ISSN
1226-9360
URI
http://hdl.handle.net/10203/92856
Appears in Collection
MS-Journal Papers(저널논문)
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