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Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity 임명진; 김형준; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.9 - 16, 2005-03 |
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methodslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구 = Interfacial studies on the electroplated eutectic Pb/Sn flip-chip solder bump and UBM(Under Bump Metallurgy)link 장세영; Jang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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