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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author Paik, Kyoung-Wook

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1
A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012

2
A study on the effects of nanofiber anisotropic conductive adhesive (Nanofiber ACA) properties on fine pitch interconnection stability of ACA flip-chip assemblies = 나노파이버 이방성 전도 접착제 특성이 미세피치 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 미치는 영향에 대한 연구link

Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2013

3
A study on the interconnection properties of 3D TSV chip using non-conductive films(NCFs) with thermal acid generator(TAG) = 산 발생제를 함유한 비전도성 접합필름(NCF)을 이용한 관통비아 칩의 접속특성에 대한 연구link

Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2014

4
(A) study on fabrication of the glass circuit board (GCB) and its ultra-fine pitch flip chip assembly using non-conductive films (NCFs) = 비전도성 접합필름을 이용한 초미세 피치 플립칩과 유리회로기판 제작에 관한 연구link

Cho, Se-Min; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016

5
(A) study on Flex-on-Fabric (FOF) Interconnection Using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Ultrasonic Bonding Method = 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 Flex-on-Fabric 접속에 관한 연구link

HONG, Hye-Eun.; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

6
(A) study on interfacial reactions of Pd added ultra-fine Au bonding wires and Al pads = 팔라듐이 첨가된 초 미세직경 금 본딩 와이어와 알루미늄 패드의 계면 반응에 대한 연구link

Shin, Ji-Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2010

7
(A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Tae-Wan; 김태완; et al, 한국과학기술원, 2016

8
(A) study on the 50μm Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using conventional and nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 기존 및 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 50 μm 미세피치 Flex-on-Lex 접합에 대한 연구link

Pan, Yan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

9
(A) study on the bending properties of ultra-fine pitch chip-on-flex (COF) packages using anchoring polymer layer (APL) anisotropic conductive films (ACFs)link

Yan, Pan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 2021

10
(A) study on the effects of the curing behavior and viscosities of non-conductive films (NCFs) on flip chip solder joint morphology and reliability = 비전도성 필름(NCFs)의 경화 거동과 점도가 플립칩 어셈블리의 솔더 조인트 형상 및 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Lee, HanMin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

11
(A) study on the fabrication and flexible anisotropic conductive films (ACFs) interconnection of fine-pitch Cu pattern-laminated fabric substrates = 미세피치 Cu 회로가 라미네이트 된 직물 기판의 제작 및 이방성 전도필름을 사용한 유연 접속에 관한 연구link

Jung, Seung-Yoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

12
(A) study on the magnetic dispersion and vertical stacking of conductive particles for fine pitch semiconductor test socket interposer = 미세 피치 반도체 검사 소켓 인터포저를 위한 도전 입자의 자기장 분산 및 수직 적층에 관한 연구link

Ko, Eun Kyoung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

13
(A) study on the magnetic dispersion of the conductive particles and the fine pitch interconnection properties of anchoring polymer layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) = 고정용 폴리머 층 이방성 전도 필름의 도전입자 자기장 분산 및 미세 피치 접속 특성에 관한 연구link

Byeon, Jun Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

14
(A) study on the magnetically dispersed four-layer anchoring polymer layer (APL) structure for fine-pitch test socket interposers = 미세 피치 테스트 소켓 인터포저 용 자기장 균일 분산된 4층 구조 고정용 폴리머 재료에 대한 연구link

Lee, Eun-Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2021

15
(A) study on the material properties and process conditions of epoxy molding films (EMFs) for fan-out panel-level packages (FOPLPs) = 팬아웃패키지를 위한 에폭시 몰딩 필름의 재료 특성과 공정 조건에 대한 연구link

Park, Jong Ho; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018

16
(A) study on the novel nylon anchoring polymr layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) fir ultra fine pitch chip-on-glass applications = 극 미세 피치 Chip-on-Glass 어플리케이션을 위한 나일론 고정용 폴리머 층을 지닌 이방성 전도 필름에 대한 연구link

Yoon, Dal Jin; 윤달진; et al, 한국과학기술원, 2016

17
(A) study on the suppression of conductive particle movement in anisotropic conductive films (ACFs) for ultra fine pitch assembly = 초미세피치 플립칩 어셈블리의 구현을 위한 이방성 전도 필름내의 도전볼 움직임 억제에 관한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2017

18
Au 와이어와 Al 패드 계면에서의 산화 현상과 접합 신뢰성 = Oxidation phenomena and bond reliability at fine Au wire/Al pad interfacelink

송민석; Song, Min-Seok; et al, 한국과학기술원, 2009

19
Effects of anisotropic conductive films (ACFs) resin properties and conductive ball size on bending reliability of chip-in-flex (CIF) packages for wearable electronic applications = 이방성 전도 필름의 레진 물성과 도전볼의 크기가 Chip-in-Flex 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Ji-Hye; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

20
Effects of film viscosity and electric field strength on alignment of graphene flakes in B-stage graphene-epoxy composite film = B-stage 그래핀/에폭시 복합필름의 점도와 전기장의 세기가 필름 내 그래핀의 수평방향 정렬에 미치는 영향에 대한 연구link

Jung, Seung-Yoon; 정승윤; et al, 한국과학기술원, 2014

21
Effects of materials properties of epoxy molding films (EMFs) on fan-out panel-level packages (FOPLPs) characteristics = 에폭시 몰딩 필름 물성과 팬아웃패키지 특성에 대한 연구link

Shin, Sang-myung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

22
Effects of non-conductive film (NCF) and substrate materials properties on the reliability of chip-on-board assembly = NCF와 Substrate 특성이 COB 패키지 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Youngsoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016

23
Effects of non-conductive film (NCF) resin formulation and bonding parameters on high-speed Cu pillar/Sn-Ag Micro-bump bonding = 비전도 접속 필름 레진 조성과 본딩 변수가 고속 구리 필라/주석-은 마이크로 범프 접속에 미치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2016

24
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

25
Effects of the anchoring polymer layer (APL) material properties and surface modification of conductive particles on the ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) interconnection = 고정용 폴리머 층의 재료 특성과 도전입자의 표면 개질이 극 미세피치 Chip-on-Glass 접속에 미치는 영향에 관한 연구link

Yoon, Dal Jin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

26
Effects of Thermal acid generator and Sn58Bi solder addition on the electrical properties of Cu/epoxy paste = 열산발생제와 Sn58Bi 솔더 첨가가 Cu/epoxy paste의 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Lee, Se-Yong; 이세용; et al, 한국과학기술원, 2014

27
미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink

박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013

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