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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 조문기

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1
Effects of Zn addition on undercooling of Pb-free solder alloys and their interfacial reactions with Cu and Ni-P UBMs = 무연 솔더 합금의 과냉도 및 하부 금속층과의 계면 반응에 미치는 솔더 내 미량 Zn 첨가의 영향link

Cho, Moon-Gi; 조문기; et al, 한국과학기술원, 2009

2
Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향

조문기; 전영두; 백경욱; 김중도; 김용남, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11-14

3
Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 (Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM)

조문기; 전영두; 백경욱; 김중도; 김용남, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계 기술심포지움, pp.128 - 132, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2003-11-14

4
기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법

이혁모; 조문기; 서선경, 2009-02-09

5
무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumpslink

조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004

6
무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향

조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004

7
시효 처리에 의한 42Sn-58Bi 솔더와 무전해 Ni-P/치환 Au UBM간의 계면 반응

조문기; 이혁모; 부성운; 김태규, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.2, pp.95 - 103, 2005-06

8
Ｃｏ가 첨가된 Ｓｎ-3.5Ａｇ 솔더와 Ｎｉ-Ｐ 하부금속층간의 접합 신뢰성이 향상된 솔더 접합 구조

이혁모; 김동훈; 조문기, 2010-08-06

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