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구리 단결정에서 주기 열처리가 전위 밀도에 미치는 효과와 Cu-Bi쌍 결정에서 입계편석으로 인한 취성 파괴에 관한 연구 = The effect of thermal cyclic annealing on dislocation densities Cu single crystal and the brittle fracture induced by grain boundary segregation of Bi in Cu-Bi bicrystalslink 정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1989 |
전자 패키징에서 구리 박막의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu thin films in microelectronics packaginglink 정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1993 |
크롬/폴리이미드의 접착력에 미치는 폴리이미드 표면의 플라즈마 처리 효과 정태경; 김영호; 유진, 한국표면공학회지, v.26, no.2, pp.71 - 81, 1993-04 |
폴리이미드위에 스퍼터 증착된 구리박막의 미세구조 정태경; 김영호; 유진, 한국표면공학회지, v.25, no.2, pp.90 - 96, 1992-02 |
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