Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 장우순
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| ESPI를 이용한 플립칩 패키지의 열적 전단변형률 평가 장우순; 이백우; 김동원; 나재웅; 백경욱; 권동일, 대한용접학회 2001년도 추계학술대회, pp.0 - 0, 대한용접학회, 2001-10-25 |
| 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 Sn/Pb 솔더 접합부의 열사이클에 따른 열변형 형태 평가 장우순; 김동원; 권동일; 나재웅; 백경욱, 대한 금속재료학회 2001년도 춘계학술대회, pp.80 - 80, 대한 금속재료학회, 2001-04-27 |
| 열하중시 플립칩 변형장 평가를 위한 ESPI와 유한요소해석의 적용 이백우; 장우순; 김동원; 권동일; 장재일; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.81 - 81, 대한금속 재료학회, 2001-10-26 |
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Open Access
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- 2,060 2020 - 2024
- 6,673 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989