Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 이정섭
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| Cobalt 첨가를 통해 강화된 Sn-3.5Ag 무연솔더 범프 형성 및 특성 평가 전덕영; 이정섭; 주건모; Patzelt, Rainer; Manessis, Dionysios; Ostmann, Andreas, 2005 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄, pp.144 - 146, 2005 |
| Dry film photoresist를 이용한 인쇄회로기판용 인듐 솔더 범프 형성 및 플립칩 패키지의 마이크로파 주파수 특성 측정 = Formation of indium solder bumps on printed circuit board using dry film photoresist and microwave frequency measurement of flip chip packagelink 이정섭; Lee, Jung-Sub; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| Dry film photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 전덕영; 이정섭; 주건모, 2003 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계학술대회, pp.169 - 173, 2003 |
| Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 주건모; 전덕영; 이정섭, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.1, pp.21 - 28, 2004-03 |
| 열처리에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 전기저항 변화오 미세구조와의 관계 전덕영; 이정섭; 주건모, 2004 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄, pp.p. 52 -, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 주석-다중벽 탄소나노튜브 나노복합재료의 열전도 특성과 Eu 이온 첨가에 따른 음극선 발광 특성 = Thermal conducting property and eu ion assisted cathodoluminescence of Sn-multiwalled carbon nanotube nanocompositeslink 이정섭; Lee, Jung-Sub; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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- 6,675 2010 - 2019
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