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C-V 측정에 의한 Cu 확산방지막 특성 평가 이승윤; 라사균; 이원준; 김동원; 박종욱, 한국진공학회지, v.5, no.4, pp.333 - 340, 1996-12 |
TiN의 Cu 확산방지막 특성 및 그 특성 평가 방법에 관한 연구 = The properties and the characterization methods of TiN as a barrier against Cu diffusionlink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1996 |
감압화학증착의 이단계 성장으로 실리콘 기판 위에 증착한 in-situ 인 도핑 다결정 실리콘 박막의 미세구조 조절 김홍승; 심규환; 이승윤; 이정용; 강진영, 전기전자재료학회논문지 , v.13, no.2, pp.95 - 100, 2000-12 |
그라파이트 노즐목의 내삭마 코팅 연구 박종욱; 김옥희; 이승윤; 김동일; 정발; 예병한, 한국추진공학회 학술강연회, pp.207 - 213, 1995-01-01 |
그라파이트 노즐목의 내삭마 코팅 연구 박종욱; 김옥희; 예병한; 김동일; 정발; 이승윤, 국방과학연구소, pp.617 - 623, 1995-01-01 |
금속 배선 공정에서의 reflow 현상 이승윤; 박종욱, 한국재료학회지, v.9, no.5, pp.538 - 543, 1999-05 |
다층코팅을 이용한 C/C복합재료의 내산화성 및 내마모성 증진 김옥희; 이승윤; 윤병일; 박종욱, 한국세라믹학회지, v.32, no.9, pp.1003 - 1008, 1995-09 |
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
저압화학기상증착법에 의한 Si3N4 내산화.내마모 코팅 이승윤; 김옥희; 예병한; 정발; 박종욱, 한국재료학회지, v.5, no.7, pp.835 - 841, 1995-01 |
차세대 반도체 소자의 배선을 위한 구리박막의 reflow 김동원; 김갑중; 권인호; 이승윤; 라사균; 박종욱, 한국진공학회지, v.6, no.3, pp.206 - 212, 1997-01 |
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