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Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성 신승우; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.8, no.4, pp.25 - 33, 2001 |
열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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