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Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향 백경욱; 감상아; 김형준; 조종수; 김성훈; 박용진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.196 - 201, 2005 |
Au 본딩 와이어와 Al 패드간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Cu와 Pd의 영향 = Effects of Cu and Pd Addition on Au Bonding Wire/Al Pads Interfacial Reactions and Bond Reliabilitylink 감상아; Gam, Sang-Ah; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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