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Bottom-up fill of submicron features in catalyst-enhanced chemical vapor deposition of copper = 촉매처리에 의한 Cu CECVD의 Bottom-up fill 현상에 관한 연구link Shim, Kew-Chan; 심규찬; et al, 한국과학기술원, 2001 |
Ta(OC2H5)와 NH3를 이용한 산화탄탈륨 막의 원자층 증착 및 특성 송현정; 심규찬; 이춘수; 강상원, 한국재료학회지, v.8, no.10, pp.945 - 949, 1998-01 |
급속열산화법을 이용한 게이트용 산화막 성장기구에 관한 연구 = Kinetics of rapid thermal oxidation of siliconlink 심규찬; Shim, Kew-Chan; et al, 한국과학기술원, 1996 |
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