Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject flip chip
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| 인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 = Optimization of flip chip bonding for a VCSEL array using indium bumpslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 전해도금에 의한 미세 공정 Sn-Bi 솔더 범프 제작에 관한 연구 = Fabrication of small eutectic Sn-Bi solder bumps by electroplatinglink 정회록; Jung, Hoe-Rok; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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