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TiN의 Cu 확산방지막 특성 및 그 특성 평가 방법에 관한 연구 = The properties and the characterization methods of TiN as a barrier against Cu diffusionlink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1996 |
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
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