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아연과 주석을 이용한 고온용 무연솔더 설계 및 특성평가 = Zn-Sn based new solder designs and reliability tests of high-temperature lead-free solderlink 문종규; Moon, Jong-Kkyu; et al, 한국과학기술원, 2011 |
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink 김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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