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7181
전자 재료 패키징에서의 금속/폴리머 접착력

유진, 대한금속·재료학회지, v.40, no.5, pp.518 - 527, 2002-05

7182
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구

정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09

7183
전자선 용해법에 의한 V의 정련 및 용해에 관한 연구

김휘준; 백홍구; 윤우영; 이진형; 강춘식, 한국주조공학회지, v.15, pp.235 - 241, 1995-06

7184
전자싸이클로트론공명플라즈마 화학기상증착법에 의한 PZT 박막의 증착 및 전기적 특성 연구

이원종; 정수옥, 세라미스트, v.3, no.1, pp.45 - 52, 2000-02

7185
전자장을 이용한 용해 및 주조기술

이진형, 한국주조공학회지, v.13, no.5, pp.402 - 410, 1993-10

7186
전자재료의 연구개발전략과 기술동향

박종욱, 대한금속학회회보, v.1, no.1, pp.74 - 85, 1988-06

7187
전해 도금 구리 박막의 두께가 탄성계수에 미치는 영향

김영무; 한준희; 홍순형, Journal of the Korean Institute of Metals and Materials, v.44, no.10, pp.714 - 719, 2006-10

7188
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구

김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03

7189
전해도금법을 이용한 SnO 2 제조 및 후 열처리가 전지 특성에미치는 영향

김령희; 권혁상, 열처리공학회지, v.30, no.2, pp.61 - 66, 2017-03

7190
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM (Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구

백경욱; 장세영, 한국재료학회지, v.9, no.3, pp.288 - 294, 1999-03

7191
제3원소가 첨가된 Ni-Al계 형상기억합금의 상변태 거동 및 사용한계 온도

김수현; 오명훈; 위당문, 대한금속·재료학회지, v.40, no.6, pp.621 - 627, 2002-06

7192
졸-겔 박막 코팅공정

박언호; 배병수, 세라미스트, v.3, no.1, pp.22 - 27, 2000-02

7193
졸-겔법에 의한 PLZT 박막의 결정화 및 균열 생성

안기철; 이전국; 김호기; 노광수, 요업학회지, v.29, no.3, pp.216 - 222, 1992

7194
주상정 결정립의 NiAl 마르텐사이트 제조에 의한 NiAl/Ni₃Al 일방향응고 합금의 미세조직 제어

김수현; 오명훈; 위당문, 대한금속·재료학회지, v.41, no.3, pp.147 - 154, 2003-03

7195
증기발생기 전열관용 인코넬 690합금의 미세조직과 변형특성 ; ( Ⅱ) 동적변형시효 현상

안영철; 김희영; 홍순형; 한정호; 김정수; 국일현, 대한금속학회지, v.37, no.4, pp.416 - 422, 1999-01

7196
증착온도와 La조성비가 ECR 플라즈마 화학기상증착법으로 증착한 (Pb, La)TiO3 박막의 물성에 미치는 영향

정성웅; 박혜련; 이원종, KOREAN JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, v.7, no.0, pp.196 - 202, 1997-04

7197
질소를 첨가한 Type 316L 스테인리스 강의 동적변형시효 거동

김대환; 류우석; 홍준화; 국익현; 최시경, 대한금속·재료학회지, v.36, no.3, pp.342 - 347, 1998-03

7198
질화규소 이층 층상재료에서 코팅층의 파괴에 관한 연구 : I. Elastic/Plastic Mismatch의 영향

이기성; 이승건; 김도경, 요업학회지, v.34, no.12, pp.1268 - 1274, 1997-12

7199
질화규소 이층 층상재료에서 코팅층의 파괴에 관한 연구 : II Coating Thickness의 영향

김도경; 이기성; 이승건, 한국세라믹학회지, v.35, no.1, pp.48 - 54, 1997-01

7200
질화규소 이층 층상재료의 접촉파괴거동

Kim, Do-Kyung; Lee, Kee-Sung; Lee, Seung-Kun, 한국재료학회지 , v.8, no.4, pp.293 - 298, 1998-04

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