| 13141 | Sn(O, S)2 thin films by chemical bath deposition for Cd-free CIGS thin film solar cells Ahn, Byung Tae; Kim, Jihye; Shin, Donghyeop, 39th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, pp.1131 - 1135, IEEE PVSC, 2013-06-18 |
| 13142 | Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화 유진; Song, JY, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, pp.265 - 269, 2003 |
| 13143 | Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 13144 | Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al 첨가의 영향 구자현; 이창수; 홍성재; 김근수; 이혁모, MPC 2015 추계심포지움, 대한용접 접학학회, 2015-09-08 |
| 13145 | Sn-3.5Ag 솔더와 Ni/Cu UBM과의 반응 중 금속간화합물의 형성과 충격신뢰성과의 연관성에 관한 연구 유진; 김종연; 손윤철, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.3 - 6, 2005 |
| 13146 | Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구 지영근; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.4, pp.87 - 92, 2008-12 |
| 13147 | Sn-3.5Ag 솔더의 벌크 특성과 Ni-P 하부 금속층과의 계면반응에 Co의 첨가가 미치는 영향 = Effects of Co addition on bulk properties of sn-3.5ag solder and interfacial reactions with Ni-P UBMlink 김동훈; Kim, Dong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 13148 | Sn-3.5Ag 솔더의 전단 크리프 특성 유진; Huang, ML; 김성범, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.96 - 99, 2005 |
| 13149 | Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성 신승우; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.8, no.4, pp.25 - 33, 2001 |
| 13150 | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 미치는 도금 인자들에 관한 연구 유진, 한국마이크로전자 및 패키징학회, pp.106 - 109, 2003 |
| 13151 | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 김종연; 유진; 배진수; 이재호, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.4, pp.73 - 79, 2003-12 |
| 13152 | Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink 김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 13153 | Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 13154 | Sn-Bi 합금도금층의 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 및 Sn-Bi/Cu 계면에서의 금속간 화합물의 성장 박찬진; 권혁상; 서민석, 대한금속·재료학회지, v.40, no.1, pp.74 - 82, 2002-01 |
| 13155 | Sn-Bi 합금도금층의 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 및 Sn-Bi/Cu 계면에서의 금속간 화합물의 성장 서민석; 박찬진; 권혁상, CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, v.23, pp.11 - 22, 1994-01 |
| 13156 | Sn-Bi-Ag계 무연솔더의 기계적 성질 = Mechanical properties of Sn-Bi-Ag lead-free solderlink 윤종문; Yoon, Jong-Moon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 13157 | Sn-Bronze계 마찰재료의 소결중 미세조직의 변화 김주완; 송영두; 강복석; 강수석; 강석중, 대한금속·재료학회지, v.27, no.2, pp.194 - 200, 1987-12 |
| 13158 | Sn-C composite electrodeposition for anode material of Li-ion battery Park, J; Lee, SS; Kwon, Hyuk-Sang, 208th Meeting of The Electrochemical Society, pp.328 - 172, ECS, 2005-10-16 |
| 13159 | Sn-Co-P complex catalyst synthesized by galvanic corrosion for alkaline water electrolysis KIM, HYOWON; Song, DongHoon; KWON, YONGKEUN; Cho, Eun Ae, ICH2P-2018, ICH2P, 2018-06 |
| 13160 | Sn-Cu계 무연솔더의 미세조직 및 기계적 성질에 미치는 Al첨가의 영향 구자현; 장재원; 이창수; 이영우; 홍성재; 김근수; 이혁모, 2014년 대한용접접합학회 춘계학술발표대회, 대한용접접합학회, 2014-05-08 |
