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521
Effect of the interface generated spin current on spin-orbit torque = 계면 스핀 전류가 스핀-오빗 토크에 미치는 효과에 대한 연구link

Choi, Gaeun; Park, Byong-Guk; et al, 한국과학기술원, 2021

522
Effects of amount of hydrates and valence states of manganese on charge transfer reaction coupled with cation diffusion in manganese oxide electrode = 망간산화물 전극을 통한 양이온의 확산반응과 수반된 전하전달반응에 미치는 수화물의 양 및 망간산화수의 영향에 관한 연구link

Chun, Sang-Eun; 전상은; et al, 한국과학기술원, 2006

523
Effects of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Types on Bending Reliability of Chip-In-Plastic (CIP) Package = 이방성 전도 필름의 종류가 Chip-In-Plastic (CIP) 패키지의 굽힘신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Ji Hyun; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018

524
Effects of cation mixing on lithium intercalation into and deintercalation from $Li_{1-5}Al_yNi_{1-y}O_2$ (0≤y≤0.25) electrodes = $Li_{1-5}Al_yNi_{1-y}O_2$ (0≤y≤0.25) 전극에서의 전기화학적 리튬 Intercalation 및 deintercalation에 미치는 cation mixing의 영향link

Lee, Min-Hyung; 이민형; et al, 한국과학기술원, 1999

525
Effects of Cr and Al additions on the $\gamma/\gamma'$ forming Co-Ti-W-based alloys = $\gamma/\gamma$' 구조를 형성하는 Co-Ti-W 기반 합금의 Cr 및 Al 첨가 효과link

Yoo, Boryung; Choi, Pyuck-Pa; et al, 한국과학기술원, 2019

526
Effects of Cr on the shape memory effect and tensile properties of Fe-Mn-Si shape memery alloy = Fe-Mn-Si 합금의 형상 기억 효과 및 인장 성질에 미치는 Cr의 영향link

Yang, Jung-Pil; 양정필; et al, 한국과학기술원, 1989

527
Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011

528
Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011

529
Effects of film viscosity and electric field strength on alignment of graphene flakes in B-stage graphene-epoxy composite film = B-stage 그래핀/에폭시 복합필름의 점도와 전기장의 세기가 필름 내 그래핀의 수평방향 정렬에 미치는 영향에 대한 연구link

Jung, Seung-Yoon; 정승윤; et al, 한국과학기술원, 2014

530
Effects of flux activators addition in nanofiber/solder anisotropic conductive films (ACFs) on the solder wettability of flex-on-flex (FOF) assembly = 열산발생제가 첨가된 나노파이버/솔더 이방성 전도필름을 이용한 Flex-on-Flex 어셈블리에서의 솔더 젖음성에 관한 연구link

Lee, Ji Soo; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

531
Effects of Ga-doping on the electrochemical properties of PtNi octahedral catalysts for oxygen reduction reaction in PEM fuel cells = 고분자 전해질 연료 전지용 산소환원반응을 위한 갈륨 도핑된 백금니켈계 양극 촉매의 전기화학적 특성에 관한 연구link

Lim, JeongHoon; Cho, EunAe; et al, 한국과학기술원, 2017

532
Effects of hydrophobic surface modification and hydrogen peroxide passivation on the corrosion behavior of aluminum = 소수성 표면처리와 과산화수소 처리가 알루미늄의 부식 특성에 미치는 영향link

Sung, Jun mo; Kwon, HyukSang; et al, 한국과학기술원, 2017

533
Effects of materials properties of epoxy molding films (EMFs) on fan-out panel-level packages (FOPLPs) characteristics = 에폭시 몰딩 필름 물성과 팬아웃패키지 특성에 대한 연구link

Shin, Sang-myung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

534
Effects of Mo on the structure and semiconducting properties of passive film formed on 18Cr-8Ni stainless steels = 18Cr-8Ni 스테인리스강에 부동태 피막의 구조와 반도체 성질에 미치는 Mo의 영향link

Le Roy, Erwan; Kwon, Hyuk-Sang; et al, 한국과학기술원, 2000

535
Effects of nitrogen on the repassivation kinetics, the metastable pitting behavior, and the semiconducting properties of austenitic stainless steels = 오스테나이트 스테인리스강의 재부동태 거동, 준안정 공식, 반도체적 특성에 미치는 질소의 영향link

Park, Jung-Won; 박정원; et al, 한국과학기술원, 2002

536
Effects of P-doping on the electrochemical properties of atomically dispersed Fe-N-C electrocatalysts for oxygen reduction reaction = 인이 도핑된 산소환원반응용 철 단일원자촉매의 제조 및 전기화학적 특성에 관한 연구link

Roh, Jeong Han; Cho, Eun Ae; et al, 한국과학기술원, 2019

537
Effects of polyvinylidene difluoride (PVDF) anchoring polymer layer (APL) solder anisotropic conductive films (ACFs) on fine pitch flex-on-flex (FOF) assembly using a thermo-compression bonding method = 열압착 공정을 이용한 고정용 폴리비닐리덴 플루오라이드 폴리머 층을 지닌 솔더 이방성 전도 필름의 미세피치 flex-on-flex 어플리케이션에 대한 연구link

Song, Lu; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

538
Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003

539
Effects of silicon chip and anisotropic conductive films(ACFs) on the bending property of the chip in flex(CIF) package = 칩 분단 방법과 박형 칩 두께, 이방성 전도성 필름의 기계적 물성이 Chip in Flex(CIF) 패키지 유연성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Younglyong; 김영룡; et al, 한국과학기술원, 2015

540
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

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