열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발Development of ACF bonding using Thermo-compression Ultrasonic Technique
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 정상원 | - |
| dc.contributor.author | 장태영 | - |
| dc.contributor.author | 윤원수 | - |
| dc.contributor.author | 김경수 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-19T02:06:29Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-19T02:06:29Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2008 | - |
| dc.identifier.citation | 한국정밀공학회 2008년 춘계학술대회, v., no., pp.933 - 934 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/154769 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국정밀공학회 | - |
| dc.title | 열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발 | - |
| dc.title.alternative | Development of ACF bonding using Thermo-compression Ultrasonic Technique | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 933 | - |
| dc.citation.endingpage | 934 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국정밀공학회 2008년 춘계학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 김경수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정상원 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 장태영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤원수 | - |
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