Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구A Study on Pb/63Sn Solder Bumps Formation using a Solder Droplet Jetting Method
- Publisher
- 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
- Issue Date
- 2003-11
- Language
- KOR
- Citation
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, pp.122 - 127
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.