DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 김경수 | - |
dc.contributor.author | 정상원 | - |
dc.contributor.author | 윤원수 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-17T05:41:13Z | - |
dc.date.available | 2013-03-17T05:41:13Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2006 | - |
dc.identifier.citation | 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 , v., no., pp.645 - 646 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/140342 | - |
dc.language | KOR | - |
dc.publisher | 한국정밀공학회 | - |
dc.title | CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발 | - |
dc.title.alternative | Ultrasonic Flip-chip Bonding Technique for Compact Camera Module | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | 645 | - |
dc.citation.endingpage | 646 | - |
dc.citation.publicationname | 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 김경수 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 정상원 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 윤원수 | - |
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