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| 원호형상을 가지는 분말자석 단조성형공정에서의 예비성형체 설계 김승호; 이충호; 허훈, 소성가공, v.8, no.2, pp.135 - 142, 1999-01 |
| 웨어러블 광학기기용 대구경 가변 초점 렌즈 개발 현규진; 윤정환; 마지형; 경기욱, 제15회 한국로봇종합학술대회, 한국로봇학회, 2020-08-17 |
| 웨어러블 디바이스 구현을 위한 극초단 레이저 직접 묘화 기반 섬유 위 레이저-유도-그래핀 생성 양동욱; 김영진; Nam, Han Ku; Le Dinh, Truong-Son; Kim, Byung Gi; Kim, Seung-Woo, 2021 한국정밀공학회 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2021-05-12 |
| 웨어러블 디바이스의 고유한 외란에 강건한 수정된 VQF 알고리즘 박진수; 김태연; 공경철, 제19회 한국로봇종합학술대회, 한국로봇학회, 2024-02-23 |
| 웨어러블 마찰전기 나노발전기용 복합재 마찰 소재의 최적화 연구 유현준; 만마싸 마하토; 오일권, 대한기계학회 2023년 학술대회, 대한기계학회, 2023-11-02 |
| 웨어러블 유연 센서 구현을 위한 극초단 레이저 직접묘화 기반 섬유 위 레이저-유도-그래핀 생성 = Femtosecond laser direct writing of laser-induced-graphene on textile for flexible wearable deviceslink 양동욱; 김영진; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 웨어러블 유연 센서 구현을 위한 극초단 레이저 직접묘화 기반 섬유 위 레이저-유도-그래핀 생성 양동욱; 김승우; 김영진, 2022 한국광학회 동계학술발표회, 한국광학회, 2022-02-16 |
| 웨어러블 응용을 위한 광 투과방식 유연 인장 센서 패키징 구지민; 권동욱; 안준성; 박인규, 마이크로 나노 시스템학회 (KMEMS) 2019, 마이크로나노시스템학회, 2019-04 |
| 웨어러블 장치를 위한 무선 공압 센서 모듈 안성빈; 이대호; 최현진; 공경철, 제16회 한국로봇종합학술대회, 한국로봇학회, 2021-05-21 |
| 웨어러블 햅틱 인터페이스를 위한 얇고 유연한 초소형 구동기 개발 윤정환; 윤성률; 경기욱, 한국햅틱스학술대회 2023, 한국햅틱스학회, 2023-11-21 |
| 웨이브릿 변환역 최소 평균 자승법을 이용한 능동 소음제어 김도형; 박영진, 한국소음진동공학회 2000년 춘계학술대회, pp.269 - 273, 한국소음진동공학회, 2000 |
| 웨이브릿 변환을 이용한 시간 지연 추정법 김도형; 박영진, 한국음향학회 2000년도 하계학술발표대회 , v.19, no.1, pp.165 - 168, 한국음향학회, 2000 |
| 웨이블릿 변환과 CNN을 이용한 청진법 기반 혈압 측정 이보미; 민창희; 정재학; 홍준기; 박용화, 대한기계학회 2023년 학술대회, (사)대한기계학회, 2023-11-03 |
| 웨이블릿 변환과 CNN을 활용한 코로트코프 음의 인식 이보미; 민창희; 정재학; 홍준기; 박용화, 대한기계학회 2022년 학술대회, (사)대한기계학회, 2022-11-09 |
| 웨이블릿 필터링 기반 대칭 도트 패턴과 컨볼루션 신경망을 이용한 회전체 고장진단 정원호; 임대근; 김성후; 박용화, 2022년도 춘계 소음진동 학술대회, 한국소음진동공학회, 2022-05-26 |
| 웨이퍼 가공기의 진동 해석 및 실험적 검증 김명업; 임경화; 이종원, 대한기계학회논문집 A, v.16, no.1, pp.22 - 30, 1992-01 |
| 웨이퍼 가공기의 진동 해석 및 실험적 검증 = Vibration analysis of wafer cutting machine and its experimental verificationlink 김명업; Kim, Myeong-Eob; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 웨이퍼 단위 공정에의 적용을 위한 PDMS 수축률의 실험적 연구 이석우; 이승섭, 제7회 한국 MEMS 학술대회, 2005 |
| 웨이퍼 비열 가공을 위한 고출력 펨토초 펄스 레이저 시스템 한승회; 김윤석; 김승만; 박상욱; 박지용; 김승우, 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2011-06 |
| 웨이퍼 접합 시험에서의 파괴역학적 응용 연구 = An application of fracture mechanics to wafer bonding testlink 문호정; Moon, Ho-Jeong; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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