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잔류진동을 강인하게 저감하기 위한 최적 S-커브 모션 프로파일 설계 방법 김경수; 하창완; 류근호 |
전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치 김경수; 하창완; 장태영, 2011-12-02 |
진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지인가 장치 김경수; 장태영; 하창완, 2011-06-29 |
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명 하창완; 장태영; 윤원수; 김경수, 한국정밀공학회 2009년 학술발표대회, pp.1045 - 1046, 한국정밀공학회, 2009 |
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합 하창완; 윤원수; 박금생; 김경수, 한국정밀공학회지, v.27, no.7, pp.7 - 12, 2010-07 |
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