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(A) study on the mechanical reliability of solder joints in electronic packaging = 전자 패키지 소더 조인트의 기계적 신뢰성에 관한 연구link Ham, Suk-Jin; 함석진; et al, 한국과학기술원, 2002 |
Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
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