| 1 | A Study of Hygrothermal Behavior of ACF Flip Chip Packages With Moire Interferometry Park, Jin-Hyoung; Jang, Kyung-Woon; Paik, Kyung-Wook; Lee, Soon-Bok, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, v.33, no.1, pp.215 - 221, 2010-03 |
| 2 | Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics 김산위; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.63 - 69, 2012-09 |
| 3 | Experimental techniques for fatigue reliability of BGA solder bumps in electronic packaging Lee, Soon-Bok; Park, TS; Ham, SJ, JSME INTERNATIONAL JOURNAL SERIES A-SOLID MECHANICS AND MATERIAL ENGINEERING, v.43, no.4, pp.400 - 407, 2000-10 |
| 4 | Fatigue and fracture assessment for reliability in electronics packaging Lee, Soon-Bok; Kim, I; Park, TS, INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE, v.150, pp.91 - 104, 2008-03 |
| 5 | Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 6 | Quantitative analysis for fracture behavior of fuel cells = 연료전지에서의 파괴 거동의 정량적 분석link Jang, Kyung-Lim; 장경림; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 7 | Reliability assessment of multiaxial creep and multiaxial fatigue using stochastic modeling = 추계적 모델링을 이용한 다축 크리프 및 다축피로 하의 신뢰도 평가link Lee, Bong-Hoon; 이봉훈; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 8 | Second-order reliability method-based inverse reliability analysis using Hessian update for accurate and efficient reliability-based design optimization Lim, Jong Min; Lee, Byung Chai; Lee, IkJin, INTERNATIONAL JOURNAL FOR NUMERICAL METHODS IN ENGINEERING, v.100, no.10, pp.773 - 792, 2014-12 |
| 9 | Sliding Mechanism of Lateral Thermosonic Process With Anisotropic Conductive Film for High Productivity and High Reliability Ha, Chang-Wan; Kim, Kyung-Rok; Kim, Kyung-Soo; Kim, Soohyun, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.3, no.2, pp.205 - 212, 2013-02 |
| 10 | Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구 고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.31 - 36, 2012-09 |
| 11 | Theoretical prediction and experimental measurement of the degree of cure of anisotropic conductive films (ACFs) for chip-on-flex (COF) applications Chung, Chang-Kyu; Kwon, Yong-Min; Kim, Il; Son, Ho-Young; Choo, Kyo-Sung; Kim, Sung-Jin; Paik, Kyung-Wook, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v.37, no.10, pp.1580 - 1590, 2008-10 |
| 12 | 극저온 유체의 무배기충진기술의 수치해석 모델에 대한 연구 = Experimental study on numerical model for no-vent filling (NVF) of cryogenlink 김경중; 정상권; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 13 | 덮개 함수를 이용한 신뢰도 기반 최적설계의 효율 개선에 관한 연구 = A study on efficiency improvement for the reliability based optimization using and envelope functionlink 이정준; Lee, Jeong-Joon; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 14 | 모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 15 | 신뢰도 제한조건을 가지는 반딧불이 알고리즘의 효율 개선에 관한 연구 = A study on the improvement of firefly algorithm with reliability constraintslink 천봉주; 윤성기; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 16 | 전자 패키지에서 다층 구조의 기계적인 신뢰성에 관한 연구 = A study on mechanical reliability of multi- layered structure in electronic packageslink 김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 17 | 폴리머 기판에 전사된 다층 그래핀의 전기-기계적 거동 = Electromechanical behavior of multilayer graphene on polymer substratelink 원세정; Won, Sejeong; et al, 한국과학기술원, 2015 |
