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Thermocompression ultrasonic bonding technology for mounting IT components with high-density pin counts = 고밀도 핀 배열의 IT 부품 실장을 위한 열압착 초음파 본딩 기술link Jang, Tae-Young; 장태영; et al, 한국과학기술원, 2009 |
열경화성 수지 복합재료의 유전 경화 모니터링 김형근; 이대길, 비파괴검사학회지, v.23, no.5, pp.409 - 417, 2003-10 |
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