Browse by Subject Through Silicon Via (TSV)▼a2.5D/3D IC▼a3D TLM▼anoise coupling▼aactive circuit▼ashielding▼aVCO▼aphase noise
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| Modeling and analysis of TSV noise coupling effects on active circuits and shielding structures in 2.5D/3D IC = 2.5/3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달이 능동회로에 미치는 영향에 대한 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link Lim, Jaemin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
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Open Access
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