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1
Due-date based scheduling methods in a leadframe manufacturing System = 리드프레임 생산 시스템에서의 납기를 고려한 일정계획에 관한 연구link

Lee, Eun-Young; 이은영; et al, 한국과학기술원, 2001

2
리드프레임과 EMC의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of leadframe to EMClink

이호영; Lee, Ho-Young; et al, 한국과학기술원, 1999

3
알루미나 혼합 폴리이미드 접착제의 물성변화가 LOC 패키지의 열응력에 미치는 영향 = The effect of physical property change of alumina filled polyimide adhesive on the thermal stress behavior of LOC packagelink

황규성; Hwang, Kyu-Sung; et al, 한국과학기술원, 1997

4
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink

임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997

5
칩과 리드프레임 사이의 계면파괴인성치 측정 = A measurement of the interfacial fracture toughness between chip and lead framelink

황효균; Hwang, Hyo-Kune; et al, 한국과학기술원, 1998

6
표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink

지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996

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