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36
Thermal design of the conduction-cooled high temperature superconducting magnet for pulsating magnetic field

Kwon, Dohoon; Kim, Bokeum; Choi, Jongho; Jeong, Sangkwon; Kim, Seokho, IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY, v.33, no.5, 2023-08

37
고이동도 비정질 산화물 반도체 박막 트랜지스터용 소스-드레인 전극 물질과 구리 확산 방지 특성에 대한 연구 = A study on source-drain electrode material for high-mobility oxide thin-film transistors and its copper diffusion barrier propertylink

이광흠; Lee, Kwang-Heum; et al, 한국과학기술원, 2016

38
구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink

이도선; Lee, Do-Seon; et al, 한국과학기술원, 2009

39
구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink

이원준; Lee, Won-Jun; et al, 한국과학기술원, 1996

40
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink

이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003

41
염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink

이성권; Lee, Sung-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1997

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