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Properties and Reliability of Solder Microbump Joints Between Si Chips and a Flexible Substrate Ko, Yong Ho; Kim, Min-Su; Bang, Junghwan; Kim, Taek-Soo; Lee, Chang-Woo, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v.44, no.7, pp.2458 - 2466, 2015-07 |
Thermally stable transparent glass-fabric reinforced hybrimer film using vinyl oligosiloxane resin = 비닐 올리고실록산 수지를 이용한 내열 투명 유리섬유 강화 하이브리머 필름link Kim, Hwea-Yoon; 김회윤; et al, 한국과학기술원, 2014 |
솔-젤 하이브리드 재료를 이용한 플렉시블 소자용 유리섬유 강화 투명 복합체 기판 = Transparent glass-fabric reinforced composite substrate for flexible devices using sol-gel hybrid materiallink 진정호; Jin, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2011 |
톱니 형상 슬릿 정전분무 노즐 개발과 투명 전극에의 응용에 관한 연구 = Development of saw-tooth type slit electrospray nozzle and its application to TCE coatinglink 김홍석; Kim, Hongseok; et al, 한국과학기술원, 2015 |
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06 |
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